【招标结果】国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）中标候选人公示第1次
【招标结果】国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）中标候选人公示第1次：本条项目信息由剑鱼标讯内蒙古招标网为您提供。登录后即可免费查看完整信息。
基本信息
| 地区 | 内蒙古 包头市 | 采购单位 | 国晶半导体材料（包头）有限公司 |
| 招标代理机构 | 华舸益行（北京）工程造价咨询有限公司 | 项目名称 | 国晶半导体材料(包头)有限公司基地厂房建设项目工程总承包(EPC) |
| 采购联系人 | *** | 采购电话 | *** |
中标信息
| 中标单位 | 中国电子系统工程第四建设有限公司 | 中标金额 | *** |
| 联系方式 | *** |
国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目的中标候选人公示
1、标段概况
标段名称：国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）
标段编号：A1502002026052502002008
开标时间：2026-08-14 09:30
开标地点：不见面开标-2
公示期：2026-08-14至2026-08-17
2、中标候选人基本情况
第一名：中国电子系统工程第四建设有限公司
投标报价：叁亿肆仟叁佰柒拾肆万柒仟捌佰零捌元叁角柒分(***.3700元)
质量标准：设计要求：符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。质量要求：符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准。安全要求：施工、安装符合国家工程安全标准。设备、材料：符合基地厂房建设项目技术文件求。
工期/供货期：433日历天
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：工程总承包项目经理：丁占凯，（建筑工程一级建造师 注册编号:冀1132017201824089，工程师）设计负责人：朱书梅（一级注册建筑师 注册编号:20191105572，高级工程师）；施工负责人：杨海超（市政公用工程、机电工程、建筑工程一级建造师 注册证号：冀1132018201901343，一级造价工程师 证书编号:建[造]11231300013645，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：电子通信广电行业（电子工程）甲级，建筑行业（建筑工程）甲级，建筑工程施工总承包壹级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称：灵芯微电子产业园一期项目EPC 总承包
建设单位： 宁波北仑灵芯产业服务有限公司
合同金额： 1249860000.00元
（2）项目名称： 广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目设计-采购-施工总承包(EPC)
建设单位： 广东芯粤能半导体有限公司
合同金额： 1359380000.00元
（3）项目名称：合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目 EPC 工程总承包
建设单位：合肥蓝科投资有限公司
合同金额： 448425.00万元
（4）项目名称： 广州粤芯半导体技术有限公司 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)
建设单位： 广州粤芯三期集成电路制造有限公司
合同金额： 3662149247.00元
（5）项目名称： 天津华海清科机电科技有限公司年产100台化学机械抛光机项目
建设单位： 天津华海清科机电科技有限公司
合同金额： 298500000.00元
（6）项目名称： 闻泰昆明智能制造产业园(二期)一标段
建设单位： 昆明闻讯实业有限公司
合同金额： 759042224.73元
（7）项目名称： 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等 15项）
建设单位： 北京天科合达半导体股份有限公司
合同金额：305010869.11元
（8）项目名称：河北普兴电子科技股份有限公司搬迁项目工程总承包
建设单位： 河北普兴电子科技股份有限公司
合同金额： 753466285.00元
（9）项目名称：淮南高新区新型显示材料产业园一期工程总承包（EPC）
建设单位： 淮南市高新建设发展集团有限公司
合同金额：376158126.43元
第二名：中国二冶集团有限公司
投标报价：叁亿肆仟捌佰贰拾捌万贰仟陆佰零贰元陆角(348282602.6000元)
质量标准：质量标准：符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准，设计要求：符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。
工期/供货期：382日历天
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：项目经理：银建军（建筑工程师一级注册建造师注册证号：蒙1152020202100125，高级工程师）；项目设计经理:何武（一级注册建筑师注册证号：19985100476，高级工程师）；施工经理：银建军（建筑工程师一级注册建造师注册证号：蒙1152020202100125，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：工程设计综合资质甲级，建筑工程施工总承包特级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称： 12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包
建设单位： 长鑫新桥存储技术有限公司
合同金额： 5051799777.20元
（2）项目名称： 中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目 EPC总承包工程
建设单位： 中芯集成电路（宁波）有限公司
合同金额：778523900.00元
（3）项目名称：中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统
建设单位：中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司
合同金额： 1229000202.00元
（4）项目名称： 肥西电子信息产业园项目 EPC总承包工程
建设单位： 肥西工投战新产业园管理有限公司
合同金额：679883177.92元
（5）项目名称： 浙江海芯微半导体科技有限公司 300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目
建设单位：浙江海芯微半导体科技有限公司
合同金额： 1090172700.00元
（6）项目名称： 马鞍山综保区半导体报税研发制造基地建设工程 EPC
建设单位：马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司
合同金额： 950510807.40元
第三名：中国电子系统工程第二建设有限公司
投标报价：叁亿肆仟捌佰玖拾伍万元整(348950000.0000元)
质量标准：设计要求:符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。质量要求:符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准。安全要求:施工、安装符合国家工程安全标准。设备、材料:符合基地厂房建设项目技术文件要求。
工期/供货期：计划工期：433日历天；计划开工日期：2026年08月24日；计划竣工日期：2027年10月30日；具体开、竣工时间以实际签订合同内容为准
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：工程总承包项目经理：姜春宏（建筑工程一级建造师 注册证号：：苏1322017201704664，高级工程师）；施工负责人：姜春宏（建筑工程一级建造师 注册证号：：苏1322017201704664，高级工程师）；设计负责人：王隺（一级注册建筑师注册证号：20191105609，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：建筑工程施工总承包壹级，建筑行业（建筑工程）甲级、电子通信广电行业（电子工程）甲级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称： 华润微电子功率半导体封测基地项目
建设单位：华润润安科技(重庆)有限公司
合同金额： 827500000.00元
（2）项目名称： 芯卓半导体产业化建设项目建设总承包工程
建设单位： 江苏卓胜微电子股份有限公司
合同金额：500000000.00元
（3）项目名称：半导体光电和功率器件 IDM项目
建设单位：宁波众芯半导体有限公司
合同金额： 425072609.00元
（4）项目名称：半导体外延材料产业园项目EPC工程
建设单位：滁州市南谯区新城产业发展有限公司
合同金额： 1144000000.00元
（5）项目名称：汉京半导体产业基地项目 EPC 总承包
建设单位： 辽宁汉京半导体材料有限公司
合同金额： 620000000.00元
（6）项目名称： 芯齐先进半导体制造项目 EPC总承包工程项目
建设单位：芯齐半导体制造(山东)有限公司
合同金额：750000000.00元
3、提出异议的渠道和方式
公示期间，以书面形式递交招标人或通过交易系统提交。
4、监督部门
包头稀土高新技术产业开发区建设管理局
5、其他公示内容
1、否决投标人投标的原因及依据:详见招标文件“第三章评标办法”中评标办法前附表及招标文件“第二章投标人须知”，2、本项目无否决投标人，3、发布媒体：中国招标投标公共服务平台（https://custominfo.cebpubservice.com/）、内蒙古自治区公共资源交易网（http://ggzyjy.nmg.gov.cn/）、内蒙古自治区包头市公共资源交易网（https://ggzyjy.nmg.gov.cn/msym/btsggzyjyw/index.html/）
6、联系方式
招标人：国晶半导体材料（包头）有限公司
联系人：***
电话：***
代理公司：华舸益行（北京）工程造价咨询有限公司
联系人：***
联系电话：***
监督单位：包头稀土高新技术产业开发区建设管理局
联系人：王宇
联系电话：0472-5881568
2026年08月14日
7、相关附件
评标附件：《评标过程资料》
附件：
资格评审评委个人打分表-评委5.pdf
资格评审评委个人打分表-评委6.pdf
资格评审评委个人打分表-评委7.pdf
报价部分评委个人打分表-评委2.pdf
报价部分评委个人打分表-评委4.pdf
响应性评审评委个人打分表
资格评审评委个人打分表-评委3.pdf
资格评审评委个人打分表-评委1.pdf
资格评审评委个人打分表-评委2.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委5.pdf
资格评审评委个人打分表-评委4.pdf
资格评审评委汇总打分表.pdf
形式评审评委汇总打分表.pdf
报价部分评委个人打分表
报价部分评委个人打分表-评委3.pdf
报价部分评委个人打分表-评委1.pdf
资格评审评委个人打分表
其他因素评委个人打分表-评委2.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委3.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委1.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委2.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委4.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委5.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委6.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委7.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委6.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委7.pdf
其他因素评委个人打分表-评委3.pdf
响应性评审评委汇总打分表.pdf
形式评审评委个人打分表
形式评审评委个人打分表-评委3.pdf
形式评审评委个人打分表-评委1.pdf
形式评审评委个人打分表-评委2.pdf
形式评审评委个人打分表-评委4.pdf
形式评审评委个人打分表-评委5.pdf
形式评审评委个人打分表-评委6.pdf
形式评审评委个人打分表-评委7.pdf
技术部分评委个人打分表-评委4.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委1.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委2.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委4.pdf
报价部分评委个人打分表-评委5.pdf
报价部分评委个人打分表-评委6.pdf
报价部分评委个人打分表-评委7.pdf
报价部分评委汇总打分表.pdf
技术部分评委个人打分表
技术部分评委个人打分表-评委3.pdf
技术部分评委个人打分表-评委1.pdf
技术部分评委个人打分表-评委2.pdf
评标报告.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表
内蒙个人打分分析偏离度表-评委3.pdf
技术部分评委个人打分表-评委5.pdf
技术部分评委个人打分表-评委6.pdf
技术部分评委个人打分表-评委7.pdf
技术部分评委汇总打分表.pdf
商务部分评审评委个人打分表
商务部分评审评委个人打分表-评委3.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委1.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委2.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委4.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委5.pdf
商务部分评委汇总打分表.pdf
其他因素评委个人打分表
其他因素评委个人打分表-评委1.pdf
其他因素评委个人打分表-评委4.pdf
其他因素评委个人打分表-评委5.pdf
其他因素评委个人打分表-评委6.pdf
其他因素评委个人打分表-评委7.pdf
其他因素评委汇总打分表.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委6.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委7.pdf
1、标段概况
标段名称：国晶半导体材料（包头）有限公司基地厂房建设项目工程总承包（EPC）
标段编号：A1502002026052502002008
开标时间：2026-08-14 09:30
开标地点：不见面开标-2
公示期：2026-08-14至2026-08-17
2、中标候选人基本情况
第一名：中国电子系统工程第四建设有限公司
投标报价：叁亿肆仟叁佰柒拾肆万柒仟捌佰零捌元叁角柒分(***.3700元)
质量标准：设计要求：符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。质量要求：符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准。安全要求：施工、安装符合国家工程安全标准。设备、材料：符合基地厂房建设项目技术文件求。
工期/供货期：433日历天
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：工程总承包项目经理：丁占凯，（建筑工程一级建造师 注册编号:冀1132017201824089，工程师）设计负责人：朱书梅（一级注册建筑师 注册编号:20191105572，高级工程师）；施工负责人：杨海超（市政公用工程、机电工程、建筑工程一级建造师 注册证号：冀1132018201901343，一级造价工程师 证书编号:建[造]11231300013645，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：电子通信广电行业（电子工程）甲级，建筑行业（建筑工程）甲级，建筑工程施工总承包壹级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称：灵芯微电子产业园一期项目EPC 总承包
建设单位： 宁波北仑灵芯产业服务有限公司
合同金额： 1249860000.00元
（2）项目名称： 广东芯粤能半导体有限公司电子元器件制造项目设计-采购-施工总承包(EPC)
建设单位： 广东芯粤能半导体有限公司
合同金额： 1359380000.00元
（3）项目名称：合肥综合保税区电子信息标准化厂房项目 EPC 工程总承包
建设单位：合肥蓝科投资有限公司
合同金额： 448425.00万元
（4）项目名称： 广州粤芯半导体技术有限公司 12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目(三期)
建设单位： 广州粤芯三期集成电路制造有限公司
合同金额： 3662149247.00元
（5）项目名称： 天津华海清科机电科技有限公司年产100台化学机械抛光机项目
建设单位： 天津华海清科机电科技有限公司
合同金额： 298500000.00元
（6）项目名称： 闻泰昆明智能制造产业园(二期)一标段
建设单位： 昆明闻讯实业有限公司
合同金额： 759042224.73元
（7）项目名称： 第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（001中试车间等 15项）
建设单位： 北京天科合达半导体股份有限公司
合同金额：305010869.11元
（8）项目名称：河北普兴电子科技股份有限公司搬迁项目工程总承包
建设单位： 河北普兴电子科技股份有限公司
合同金额： 753466285.00元
（9）项目名称：淮南高新区新型显示材料产业园一期工程总承包（EPC）
建设单位： 淮南市高新建设发展集团有限公司
合同金额：376158126.43元
第二名：中国二冶集团有限公司
投标报价：叁亿肆仟捌佰贰拾捌万贰仟陆佰零贰元陆角(348282602.6000元)
质量标准：质量标准：符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准，设计要求：符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。
工期/供货期：382日历天
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：项目经理：银建军（建筑工程师一级注册建造师注册证号：蒙1152020202100125，高级工程师）；项目设计经理:何武（一级注册建筑师注册证号：19985100476，高级工程师）；施工经理：银建军（建筑工程师一级注册建造师注册证号：蒙1152020202100125，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：工程设计综合资质甲级，建筑工程施工总承包特级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称： 12英寸存储器晶圆制造基地二期项目EPC总承包
建设单位： 长鑫新桥存储技术有限公司
合同金额： 5051799777.20元
（2）项目名称： 中芯宁波特种工艺（晶圆/芯片）N2A项目 EPC总承包工程
建设单位： 中芯集成电路（宁波）有限公司
合同金额：778523900.00元
（3）项目名称：中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统
建设单位：中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司
合同金额： 1229000202.00元
（4）项目名称： 肥西电子信息产业园项目 EPC总承包工程
建设单位： 肥西工投战新产业园管理有限公司
合同金额：679883177.92元
（5）项目名称： 浙江海芯微半导体科技有限公司 300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目
建设单位：浙江海芯微半导体科技有限公司
合同金额： 1090172700.00元
（6）项目名称： 马鞍山综保区半导体报税研发制造基地建设工程 EPC
建设单位：马鞍山郑蒲港新区综合保税区投资有限公司
合同金额： 950510807.40元
第三名：中国电子系统工程第二建设有限公司
投标报价：叁亿肆仟捌佰玖拾伍万元整(348950000.0000元)
质量标准：设计要求:符合国家相关的设计规范要求，达到国家行业验收标准的要求。质量要求:符合国家工程验收标准、强制性条文、现行规范合格标准。安全要求:施工、安装符合国家工程安全标准。设备、材料:符合基地厂房建设项目技术文件要求。
工期/供货期：计划工期：433日历天；计划开工日期：2026年08月24日；计划竣工日期：2027年10月30日；具体开、竣工时间以实际签订合同内容为准
项目负责人姓名及其相关证书名称和编号：工程总承包项目经理：姜春宏（建筑工程一级建造师 注册证号：：苏1322017201704664，高级工程师）；施工负责人：姜春宏（建筑工程一级建造师 注册证号：：苏1322017201704664，高级工程师）；设计负责人：王隺（一级注册建筑师注册证号：20191105609，高级工程师）
中标候选人响应招标文件要求的资格能力条件：建筑工程施工总承包壹级，建筑行业（建筑工程）甲级、电子通信广电行业（电子工程）甲级；
招标文件规定公示的其他内容：
企业业绩情况：
（1）项目名称： 华润微电子功率半导体封测基地项目
建设单位：华润润安科技(重庆)有限公司
合同金额： 827500000.00元
（2）项目名称： 芯卓半导体产业化建设项目建设总承包工程
建设单位： 江苏卓胜微电子股份有限公司
合同金额：500000000.00元
（3）项目名称：半导体光电和功率器件 IDM项目
建设单位：宁波众芯半导体有限公司
合同金额： 425072609.00元
（4）项目名称：半导体外延材料产业园项目EPC工程
建设单位：滁州市南谯区新城产业发展有限公司
合同金额： 1144000000.00元
（5）项目名称：汉京半导体产业基地项目 EPC 总承包
建设单位： 辽宁汉京半导体材料有限公司
合同金额： 620000000.00元
（6）项目名称： 芯齐先进半导体制造项目 EPC总承包工程项目
建设单位：芯齐半导体制造(山东)有限公司
合同金额：750000000.00元
3、提出异议的渠道和方式
公示期间，以书面形式递交招标人或通过交易系统提交。
4、监督部门
包头稀土高新技术产业开发区建设管理局
5、其他公示内容
1、否决投标人投标的原因及依据:详见招标文件“第三章评标办法”中评标办法前附表及招标文件“第二章投标人须知”，2、本项目无否决投标人，3、发布媒体：中国招标投标公共服务平台（https://custominfo.cebpubservice.com/）、内蒙古自治区公共资源交易网（http://ggzyjy.nmg.gov.cn/）、内蒙古自治区包头市公共资源交易网（https://ggzyjy.nmg.gov.cn/msym/btsggzyjyw/index.html/）
6、联系方式
招标人：国晶半导体材料（包头）有限公司
联系人：***
电话：***
代理公司：华舸益行（北京）工程造价咨询有限公司
联系人：***
联系电话：***
监督单位：包头稀土高新技术产业开发区建设管理局
联系人：王宇
联系电话：0472-5881568
2026年08月14日
7、相关附件
评标附件：《评标过程资料》
附件：
资格评审评委个人打分表-评委5.pdf
资格评审评委个人打分表-评委6.pdf
资格评审评委个人打分表-评委7.pdf
报价部分评委个人打分表-评委2.pdf
报价部分评委个人打分表-评委4.pdf
响应性评审评委个人打分表
资格评审评委个人打分表-评委3.pdf
资格评审评委个人打分表-评委1.pdf
资格评审评委个人打分表-评委2.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委5.pdf
资格评审评委个人打分表-评委4.pdf
资格评审评委汇总打分表.pdf
形式评审评委汇总打分表.pdf
报价部分评委个人打分表
报价部分评委个人打分表-评委3.pdf
报价部分评委个人打分表-评委1.pdf
资格评审评委个人打分表
其他因素评委个人打分表-评委2.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委3.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委1.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委2.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委4.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委5.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委6.pdf
响应性评审评委个人打分表-评委7.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委6.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委7.pdf
其他因素评委个人打分表-评委3.pdf
响应性评审评委汇总打分表.pdf
形式评审评委个人打分表
形式评审评委个人打分表-评委3.pdf
形式评审评委个人打分表-评委1.pdf
形式评审评委个人打分表-评委2.pdf
形式评审评委个人打分表-评委4.pdf
形式评审评委个人打分表-评委5.pdf
形式评审评委个人打分表-评委6.pdf
形式评审评委个人打分表-评委7.pdf
技术部分评委个人打分表-评委4.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委1.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委2.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表-评委4.pdf
报价部分评委个人打分表-评委5.pdf
报价部分评委个人打分表-评委6.pdf
报价部分评委个人打分表-评委7.pdf
报价部分评委汇总打分表.pdf
技术部分评委个人打分表
技术部分评委个人打分表-评委3.pdf
技术部分评委个人打分表-评委1.pdf
技术部分评委个人打分表-评委2.pdf
评标报告.pdf
内蒙个人打分分析偏离度表
内蒙个人打分分析偏离度表-评委3.pdf
技术部分评委个人打分表-评委5.pdf
技术部分评委个人打分表-评委6.pdf
技术部分评委个人打分表-评委7.pdf
技术部分评委汇总打分表.pdf
商务部分评审评委个人打分表
商务部分评审评委个人打分表-评委3.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委1.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委2.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委4.pdf
商务部分评审评委个人打分表-评委5.pdf
商务部分评委汇总打分表.pdf
其他因素评委个人打分表
其他因素评委个人打分表-评委1.pdf
其他因素评委个人打分表-评委4.pdf
其他因素评委个人打分表-评委5.pdf
其他因素评委个人打分表-评委6.pdf
其他因素评委个人打分表-评委7.pdf
其他因素评委汇总打分表.pdf
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